Двухкомпонентная эпоксидная грунтовка для регулирования влажности, ремонта и упрочнения основания перед приклеиванием паркета.
Область применения:
- для применения с клеями для деревянных полов серии SikaBond;
- для цементных оснований с влажностью до 6% СМ;
- для бетонных, цементных и ангидридных оснований, а также ремонта и восстановления стяжек;
- для улучшения адгезии при нанесении на битумное основание и на старые остатки клея.
Преимущества:
- двухкомпонентная;
- простая в применении, низковязкая;
- сокращает время работ;
- высокая проникающая способность и стабилизация основания;
- подходит для восстановления существующих стяжек;
- подходит для использования с системами телпых полов.
